用于监测硅片应力的红外光弹仪

摘要：

为检测硅片在制造工艺中的应力变化,研制了可用于硅片应力检测/监测的红外光弹(IRPE)系统,获得了芯片的红外光弹图像.利用该系统得出了硅通孔(TSV)结构在退火过程中的应力变化,并发现虽然制造技术和工艺完全一样,但每个TSV的初始残余应力是不同的.不同的TSV取得零应力的温度点也不相同,然而当温度达到一定值时,所有TSV都将保持零应力状态.此外,该系统也用于晶圆键合质量的评价,相对于一般红外显微镜,其检测效果更佳,与超声法相比,其检测效果相当,但效率更高且不需耦合剂.

关键词：硅通孔(TSV)、应力、光弹法、红外光弹(IRPE)系统、晶圆键合质量检测

所属期刊栏目：40

分类号：TN304.12(半导体技术)

在线出版日期：2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：706-710