FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究

摘要：

FeNi合金与无铅焊料反应速率低,生成的金属间化合物(IMC)较薄,有望作为圆片级封装(WLP)凸点下金属(UBM)层材料.对两种FeNi UBM以及一种Cu UBM圆片级封装样品进行回流、湿热以及预处理实验,并通过推球的方法,对其焊点进行剪切测试.通过断面与截面分析,研究其在不同处理条件下的金属间化合物生长情况,分析其断裂模式.结果表明,FeNi UBM焊点剪切力高于Cu UBM.Fe47Ni UBM与焊料反应生成的金属间化合物较薄,对于剪切力影响较小,而Fe64Ni UBM与焊料反应生成离散的CuNiSn金属间化合物,对于其焊点强度有提高作用,Cu UBM与焊料反应生成较厚的金属间化合物,会明显降低焊点的剪切力.断面分析表明,Cu UBM会随焊球发生断裂,其强度明显小于FeNi UBM.

关键词：圆片级封装(WLP)、凸点下金属(UBM)、FeNi合金、剪切力、金属间化合物(IMC)

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项2011ZX02602

在线出版日期：2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：692-698