10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.02.013
基于故障树分析法的GaAs MMIC烧毁失效分析
用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的GaAs功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析.故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起.故障树的顶事件为GaAs功放芯片烧毁,次级因素分为设计缺陷、内部因素及外围因素三个方面.然后列举导致过热或电流过大的情况并建立故障树,通过对故障树中的末级故障逐一排查后,最终定位其烧毁是由栅金属下沉引起.这种故障模式主要出现在长期高温情况下,一般在正常使用过程中不会出现.
故障树、砷化镓、微波单片集成电路(MMIC)、失效分析、烧毁
40
TN406;TN432(微电子学、集成电路(IC))
2015-03-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
148-151