特高压晶闸管结终端造型技术

摘要：

分析了传统晶闸管结终端造型技术的优缺点.基于双负角结终端造型技术,通过径向变掺杂技术和类台面造型技术改进,发展了一种全新的结终端造型技术.该技术不仅使芯片极薄化,而且使结终端造型占用芯片长度极小化,同时使有效导通长度极大化.制造并测试了三种不同结终端造型技术的样品,测试结果表明,采用该技术的样品在不降低阻断电压(≥8 000 V)前提下,具有更小的漏电流(2.50 mA);在流过相同的通态电流(4 500 A)时,具有更小的通态压降1.782 V;而且反向恢复电荷、dv/dt耐量、di/dt耐量、关断时间等得到全面优化.成功研制了6英寸(1英寸=2.54 cm)电流为4 500 A、阻断电压为8 500 V的特高压晶闸管,其动态特性和参数的一致性满足设计及应用要求.

关键词：结终端、变掺杂、类台面、阻断电压、通态电流、通态压降

所属期刊栏目：40

分类号：TN34(半导体技术)

资助基金：科技部科研院所技术开发专项2009EG119124

在线出版日期：2015-03-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：129-135