SAC105掺Ni焊球对焊接点强度与可靠性的影响

摘要：

在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用.在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn985AgCu0.5)无铅焊球为参照制备出SAC105 Ni005焊球.为了研究两种焊球焊接点的可靠性与强度,采用焊球的快速剪切测试以及BGA器件的剪切测试方法来检测焊点强度,同时采用威布尔分析方法对两种焊球的热循环测试(TCT)结果进行分析.研究表明,SAC105 Ni0.05焊球比SAC 105焊球具有更长的温度循环可靠性预期寿命、更强的焊接点强度以及更低的脆性断裂的概率.

关键词：金属间化合物(IMC)、基板、印刷电路板(PCB)、焊接点、威布尔分布、球栅阵列(BGA)

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：苏州市科技计划SYG201347

在线出版日期：2015-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：58-62