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10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.04.014

基于SRN的集束型半导体装备批加工模型

引用
为了分析集束型半导体装备的性能,研究了系统批加工过程的随机回报网模型,模型不仅可以描述装备的批加工过程和机械手的操作序列,还可以用来分析装备的性能.该模型适用于装备的并行晶圆流和串行晶圆流、串-并混合型模式.在模型中,用变迁的实施速率表示装备加工操作的频率.在模型中还引入了变迁的实施函数来控制不同状态下机械手动作,以避免死锁发生.最后应用该模型,以晶圆流模式(2,1,1)为例,分析了系统配置参数对系统吞吐量的影响.

随机回报网(SRN)、模型、集束型装备、半导体、批加工

39

TN305(半导体技术)

国家自然科学基金资助项目61104093

2014-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

309-314

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

39

2014,39(4)

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