WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响

摘要：

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响.通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球度其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响.研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著；钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子.随着焊球半径增大,焊球热应力减小.

关键词：晶圆级芯片尺寸封装、有限元分析、尺寸参数、统计分析、子模型

所属期刊栏目：37

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技重大专项;国家自然科学基金

在线出版日期：2012-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：720-725,733