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10.3969/j.issn.1003-353x.2011.09.009

SiGe HBT发射区台面自中止腐蚀技术研究

引用
台面结构SiGe/Si异质结晶体管制作过程中,发射区台面形成尤为关键.由于干法刻蚀速率难以精确控制,且易损伤SiGe外基区表面,SiGe自中止湿法腐蚀成为台面结构SiGe/Si异质结晶体管制作过程中的优选工艺.分析了SiGe自中止腐蚀的反应机理,对腐蚀条件包括掩蔽膜的选取,温度、超声等因素对腐蚀速率及均匀性的影响进行摸索,取得了较好结果,最终采用该技术完成了SiGe/Si npn型异质结晶体管的制作,测得其电流增益β>80,对采用台面结构制造SiGe/Si HBT具有一定参考价值.

SiGe/Si、异质结晶体管、台面结构、干法刻蚀、自中止腐蚀、腐蚀条件

36

TN305.7(半导体技术)

邯郸市科学技术研究与发展计划1155103119-4

2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

689-692

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

36

2011,36(9)

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