表面镀层对封帽质量的影响

摘要：

气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术.在可靠性要求较高的场合,对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求.封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响.主要从盒体的表面镀层方面进行讨论,分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响.实验表明,当封装使用的压力较大时,化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹,造成外壳锈蚀.外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高.当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题.

关键词：化学镀镍、电镀镍、镀层厚度、密封、粒子碰撞噪声检测

所属期刊栏目：36

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2011-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：483-486