10.3969/j.issn.1003-353x.2011.06.005
利用PIII技术改变框架与EMC间附着力的研究
利用等离子体浸没式注入(PIII)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理.拉力测试实验结果表明,与未经处理的空白框架相比,经过CO和CO2等离子体注入处理的镀镍铜框架与环氧塑封料(EMC)间的附着力分别提高了约35倍和12倍,而在使用O2和N2等离子体注入处理的情况下,附着力基本没有变化.通过扫描电子显微镜(SEM)对处理前后的框架表面观察,发现PIII处理并未引起表面粗糙度的显著变化.利用X射线电子能谱(XPS)分析,可以发现在经过CO或CO2等离子体注入处理后的框架表面有羰基出现.基于这些结果,分析了导致附着力提升的机理.
镀镍铜框架、环氧塑封料、等离子体浸没式注入、附着力、羰基
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TN305.94(半导体技术)
国家科技重大专项2009ZX02025
2011-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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