基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺

摘要：

在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料.玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得.划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边.在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响.利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损.

关键词：玻璃晶片、边缘磨削、崩边、光电器件、实验设计法

所属期刊栏目：35

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2010-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：228-232