砂轮粒径对磨削后Si片表面形貌的影响

摘要：

磨削工艺被广泛应用于大直径Si衬底的制备中,而由磨削带来的Si片表面损伤及形貌对后续加工有较大的影响.利用扫描电子显微镜、粗糙度仪、喇曼光谱仪等工具对经过2000#、3000#、8000#砂轮磨削的Si片表面损伤层厚度及表面形貌进行了一系列测试,通过对测试数据的分析,得到了不同粒径磨削砂轮的优缺点,在此基础上提出了将传统单步磨削工艺优化为2000#磨削+8000#磨削的两步加工工艺,该工艺既可以保证较高的Si片表面质量,又具有较高的生产效率.

关键词：硅片、磨削、砂轮粒径、损伤层、表面形貌

所属期刊栏目：34

分类号：TN304.12(半导体技术)

资助基金：国家科技重大专项90 nm/300 mm;2008ZX02401

在线出版日期：2010-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1200-1204