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10.3969/j.issn.1003-353x.2009.12.004

用于悬浮纳米结构制作的氢氟酸气相刻蚀研究

引用
针对纳米悬浮结构的制作,对不同温度和不同气相条件下的氢氟酸(HF)气相刻蚀进行了研究.利用自制的研究装置,使用HF/水混合气体和HF/乙醇混合气体分别进行了HF对PECVD SiO_2的气相刻蚀实验,同时测量了不同衬底温度下刻蚀速率的变化.研究结果表明,在常温常压下,HF/乙醇混合气体气相刻蚀速率约为7.6 nm/s,而HF/水混合气体气相刻蚀速率约为11.5 nm/s.在衬底温度分别为35,40和50℃时,HF/水混合气体的气相刻蚀速率分别为10.25,7.95和5.18 nm/s.利用HF气相腐蚀进行SiO_2牺牲层释放,得到了悬浮的纳米梁结构,梁与衬底的间距为400 nm.

氢氟酸、气相刻蚀、二氧化硅、纳米结构、微/纳机电系统

34

TN303(半导体技术)

国家自然科学基金60576048

2010-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1166-1169

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

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2009,34(12)

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