SOC设计的软硬件协同验证研究

摘要：

软硬件协同验证是SOC的核心技术.通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法.该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性.在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中.在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能.该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量.

关键词：软硬件协同验证、片上系统、平台

所属期刊栏目：32

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：904-908