无铅工艺在塑封晶体管生产中的现状及进展

摘要：

越来越多的国家开始限制铅在人们生活中的使用.对于电气设备,无铅焊接已经成为产品出口欧盟等国家的先决条件,我国也制定了相应的应对措施.就此对无铅焊接的由来,以及在我国的实施情况进行了阐述,对无铅焊接在塑封晶体管生产中存在的问题以及应对措施进行了分析,并对我国无铅工艺的应用前景进行了描述.

关键词：无铅焊接、RoHS指令、WEEE指令、封装

所属期刊栏目：32

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：833-835