高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

摘要：

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求.HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂.以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术.

关键词：高密度互连、通孔、激光成孔、纳米精细线路、液晶聚合物、AS-11G树脂

所属期刊栏目：32

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目JHZD06-42

在线出版日期：2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：645-649