10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.019
功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化.优化后的模型最高温度下降了3.613 K,最大应力下降了33.4%,最大剪应力下降了45.9%.
功率载荷、叠层芯片封装、热应力、模型优化
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TP15(自动化基础理论)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
167-169,181