无铅转移与过渡技术

摘要：

阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题.重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题.

关键词：无铅、可制造性、可靠性、兼容性

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：142-146