10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.013
无铅转移与过渡技术
阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题.重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题.
无铅、可制造性、可靠性、兼容性
32
TN305.94(半导体技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
142-146
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10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.013
无铅、可制造性、可靠性、兼容性
32
TN305.94(半导体技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
142-146
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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