10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.011
微电子制造中Ti的湿法蚀刻
综述了微电子制造工艺中Ti的湿法蚀刻的发展过程,指出了传统Ti蚀刻液的缺点;介绍了最新研究改良后的多种Ti蚀刻液配方和化学药品、废气、废液对人员环境的影响.
湿法蚀刻、钛、微电子制造
32
TN305.2(半导体技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
133-137
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10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.011
湿法蚀刻、钛、微电子制造
32
TN305.2(半导体技术)
2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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