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10.3969/j.issn.1003-353X.2007.02.011

微电子制造中Ti的湿法蚀刻

引用
综述了微电子制造工艺中Ti的湿法蚀刻的发展过程,指出了传统Ti蚀刻液的缺点;介绍了最新研究改良后的多种Ti蚀刻液配方和化学药品、废气、废液对人员环境的影响.

湿法蚀刻、钛、微电子制造

32

TN305.2(半导体技术)

2007-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

133-137

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

32

2007,32(2)

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