10.3969/j.issn.1003-353X.2006.07.009
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷
随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域.去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步.对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析.通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.
塑封器件、开封、失效模式
31
TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2006-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
509-511,519