10.3969/j.issn.1003-353X.2006.07.005
硼/氢掺杂金刚石薄膜导电特性研究
金刚石是非常理想的功能器件材料,由于室温下金刚石缺少浅施主态,已成为金刚石作为电子器件材料的主要障碍之一.最近报道显示,硼掺杂同质外延金刚石层暴露在氘离子束中能形成浅施主态的n型电导.研究了CVD合成类Ⅰb型金刚石薄膜,通过硼、氢离子注入掺杂及退火温度对金刚石薄膜导电特性的影响.
金刚石、掺杂、离子注入、喇曼光谱
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TN305.3;O474(半导体技术)
国家自然科学基金;教育部科学技术研究项目
2006-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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495-497