GaAs基微机械加工技术
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10.3969/j.issn.1003-353X.2006.07.001

GaAs基微机械加工技术

引用
为了进一步提高传感器的灵敏度,提出了利用GaAs半导体材料来突破硅的极限,阐明了GaAs材料的优越特性和发展GaAs基MEMS的必要性.概述了GaAs微机械加工的刻蚀技术、体微机械加工技术和表面微机械加工技术的特点,对相应的GaAs微机械加工工艺进行了举例分析,并介绍了国内首次制作的GaAs基MEMS微结构,为GaAs MEMS的进一步发展奠定了基础.

微电子机械系统、微机械加工技术、砷化镓

31

TH7;TN304.2(仪器、仪表)

国家自然科学基金;科研启动基金

2006-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

481-484

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半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

31

2006,31(7)

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