化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用

摘要：

介绍了CVD技术的原理和分类.对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用.

关键词：化学气相淀积、集成电路制造、后段工艺

所属期刊栏目：30

分类号：TN304.052;TN405(半导体技术)

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38