10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.008
硅晶片超精密加工的研究现状
归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法和加工设备,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.
硅晶片、超精密加工、集成电路
30
TN305(半导体技术)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
31-34
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10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.008
硅晶片、超精密加工、集成电路
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TN305(半导体技术)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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