10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.007
改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法
对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识,提出了一种混合的分析方法.
键合工艺、可靠性、故障关键辨识、定性分析
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TN306(半导体技术)
国家自然科学基金;国家自然科学基金
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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