10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.005
射频系统的系统级封装
论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤.
系统级封装、射频系统、设计与仿真
30
TN305.94(半导体技术)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
17-21
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10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.005
系统级封装、射频系统、设计与仿真
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TN305.94(半导体技术)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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