射频系统的系统级封装

摘要：

论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块.概述了射频系统级封装的设计、仿真和测试的方法和步骤.

关键词：系统级封装、射频系统、设计与仿真

所属期刊栏目：30

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-21