对发展我国IC封装业的思考
@@ [编者按]近年来,我国集成电路产业发展速度举世瞩目,并逐步形成了以设计业、芯片制造业及封装业为主,相对独立发展的产业结构特点.与我国快速发展的设计业和芯片制造业相比,封装测试业在近几年也一直呈现稳定增长的势头.
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F4(工业经济)
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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