倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展

摘要：

电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题.本文回顾了倒装芯片互连凸点电迁移失效的研究进展,论述了电流聚集和焊料合金成分对凸点电迁移失效的影响,指出了倒装芯片互连凸点电迁移研究亟待解决的问题.

关键词：倒装芯片、互连、凸点、电迁移

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2002AA404110

在线出版日期：2004-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：10-15