绿色封装:走向国际市场的必由之路
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1003-353X.2004.02.014

绿色封装:走向国际市场的必由之路

引用
@@ 新世界人类面临三大难题,其中第一大难题便是环境.人们意识到,人类生存的环境遭到了前所未有的破坏,可持续发展模式成了各国政府追求的理想发展模式.

走向国际市场、必由之路、绿色封装

29

TN3(半导体技术)

2004-04-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

51-53

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

半导体技术

1003-353X

13-1109/TN

29

2004,29(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn