10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.016
Agilent 93000 SoC系列采用的液冷技术对测试及测试成本的好处
半导体芯片在运行过程中散发热量.芯片的工作温度影响着其内部电路性能,更重要的是,其影响着芯片的可靠性.对半导体测试,这是一个重要问题,因为如果测试系统电子器件的温度不能稳定在目标水平,那么产出将下降,可重复性将会劣化.如果目标温度不能保持在相对较低的水平,那么系统可靠性将明显降低.自动测试系统(ATE)采用基于空气或液体介质的冷却技术.液冷系统比风冷系统的温度稳定性要高.液冷系统的热传导效率较高,因此可以降低ATE的工作温度.
测试成本、agilent、技术对、自动测试系统、半导体测试、工作温度、温度稳定性、液冷系统、可重复性、系统可靠性
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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