10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.012
半导体IC清洗技术
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
湿法清洗、RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法、单晶片清洗、干法清洗
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TN305.97(半导体技术)
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.012
湿法清洗、RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法、单晶片清洗、干法清洗
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TN305.97(半导体技术)
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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