10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.004
集成电路市场及经营模式的分析与探讨
在分析全球集成电路形势的基础上,对通信、消费类电子、化合物半导体IC、MCU、Flashmemory等IC市场进行了探讨.论述了IDM和Fabless、Foundry三种经营模式的特点与前途,并对我国集成电路产业的前景及发展模式进行了展望.
集成电路、市场、模式、分析
28
TN3(半导体技术)
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
7-12,21
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10.3969/j.issn.1003-353X.2003.09.004
集成电路、市场、模式、分析
28
TN3(半导体技术)
2003-12-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
7-12,21
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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