10.3969/j.issn.1003-353X.2002.11.016
微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一
总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议.
多层陶瓷、金属-陶瓷封装、微波器件
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TN385(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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