10.3969/j.issn.1003-353X.2001.09.013
微波多芯片模块技术
论述了微波多芯片模块(MM C M)技术的发展历史、应用领域及工艺进展.着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和MMCM封装技术提出几点建议.
微波多芯片模块、微波高密度互连、倒装芯片、T/R组件
26
TN42(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
42-48
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10.3969/j.issn.1003-353X.2001.09.013
微波多芯片模块、微波高密度互连、倒装芯片、T/R组件
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TN42(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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