惠普与Comexi Group联合推出首款专用于软包装数字印刷端到端覆膜解决方案

摘要：

2014年5月8日，中国北京--惠普公司宣布，与领先的软包装机械制造商Comexi Group签订战略协议，为 HP Indigo 20000 Digital Press 数字印刷机开发优化的专用覆膜解决方案。

机标关键词：惠普、软包装机械、数字印刷机、端到端、覆膜、解决方案、制造商、中国、优化、协议、签订、开发、北京

分类号：G11;F71

在线出版日期：2014-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：10-10