高集成电力电子设备外壳屏蔽效能评估

摘要：

采用HFSS仿真分析了某高集成电力电子设备外壳的屏蔽效能,并按照IEC 61587-3:2006要求进行了测试对比验证,确认了屏蔽效能仿真评估手段的准确性及可行性.结果表明:对该电力电子设备而言,其外壳板厚、材质、缝隙参数的改变不能显著提高设备外壳的屏蔽效能,外壳背部、前部的大量开孔,是造成屏蔽效能偏低的主要原因.设备外壳屏蔽效能改善应从优化面板结构着手.

关键词：电磁屏蔽、仿真分析、标准、试验、电力设备外壳

资助基金：国家电网有限公司科技项目5500-202040326A-O-O-00

在线出版日期：2021-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-72,79