控制板PCB耦合电路串扰仿真分析与实测
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1005-9776.2020.04.016

控制板PCB耦合电路串扰仿真分析与实测

引用
为了减小电路耦合的串扰,提出了两种PCB走线方案.但由于对比不出两种方案的优劣,使用电磁仿真软件ANSYS进行串扰仿真,并实测验证,确定了最优的设计方案.说明在设计开发前仿真,可节约开发成本,提高开发效率.

串扰、耦合、采样、仿真、功率因数校正

2020-09-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

82-85

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

安全与电磁兼容

1005-9776

11-3452/TM

2020,(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn