高速芯片、封装和印刷电路板的协同仿真

摘要：

介绍了芯片、封装和印刷电路板(CPS)协同仿真的组成、应用流程和案例.通过使用CPS协同仿真,在芯片设计时能够生成代表真实工作状态下的芯片电源和信号模型,在系统协同仿真时,可以利用芯片的电源/信号模型,获得完整的电源/信号网络参数和电流电压特性,有助于充分考虑芯片对封装和印刷电路板的影响,全面改善系统的信号/电源完整性,电磁兼容和热性能.

关键词：芯片、封装、印刷电路板、协同仿真、电源噪声、信号完整性、电磁兼容、散热

在线出版日期：2017-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：65-67,91