手机电磁兼容设计的发展趋势

摘要：

智能手机的发展带来了新的硬件特点,高速数字接口、低电压大电流芯片、多天线多无线系统集成、多FPC的复杂结构、紧凑的PCB布局布线空间、电容触摸屏,这些技术应用造成了越来越复杂的电磁兼容问题.电磁兼容设计通常以标准为导向,而现行的手机电磁兼容标准集中在产品(设备)层次的性能考察,因此这种做法会带来两种负面的影响:第一,研发工作的目的仅仅是为了通过手机的电磁兼容认证,忽略了认证测试覆盖不到的电磁兼容问题.第二,将手机的电磁兼容设计局限在产品(设备)层次,用整改代替设计.

机标关键词：手机、电磁兼容设计、发展趋势、低电压大电流、硬件特点、性能考察、系统集成、数字接口、设备、认证、技术应用、复杂结构、产品、测试覆盖、标准集、线空间、多天线、触摸屏、智能、芯片

分类号：TP3;TP2

在线出版日期：2013-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11