屏蔽技术(七)
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10.3969/j.issn.1005-9776.2010.05.018

屏蔽技术(七)

引用
@@ (上接2010年第4期89页)4.7屏蔽材料4.7.1金属及其表面加工由于钢、铝价格低廉,易于切割、加工、折弯和连接,常被用做制造机箱的材料.铝的导电性较高,但容易发生化学反应,通常都要对其表面进行氧化处理,铝的氧化层具有绝缘特性,且较为坚硬,不适宜用于射频搭接.氧化层的厚度会随着时间的推移而增加,从而导致铝的反射特性下降,射频搭接的难度加大.

屏蔽技术、氧化层、氧化处理、射频、屏蔽材料、绝缘特性、表面加工、化学反应、反射特性、搭接、导电性、制造、折弯、时间、切割、金属、价格、机箱、厚度

V24;TV7

2011-01-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

84-88

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1005-9776

11-3452/TM

2010,(5)

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