电场强化SRB生物膜降解硫酸根条件优化

摘要：

对硫酸盐还原菌生物膜进行电场强化条件研究，结果表明最优条件为：连接电阻500Ω、温度35℃、pH 为7、碳硫比为2．当连接电阻大于500Ω时，随着连接电阻的增大硫酸根去除速率降低；当温度偏离35℃或 pH 偏离7时，硫酸根去除速率逐渐降低；当硫酸根一定时，随着碳源增加，硫酸根去除率增加；碳硫比增加至4时，硫酸根去除率不再增加．电场强化与非电场强化硫酸盐还原菌生物膜降解硫酸根的研究表明，电场强化要比非电场强化硫酸盐还原菌生物膜降解硫酸根速率快，去除率提高约10％．

关键词：电场强化、SRB生物膜、降解硫酸根、条件优化

所属期刊栏目：31

分类号：X703(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51274001

在线出版日期：2016-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39