退火温度对Ag-MgF2 颗粒膜结构和内应力的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1000-2162.2002.04.010

退火温度对Ag-MgF2 颗粒膜结构和内应力的影响

引用
报道用电子薄膜应力分布测试仪测量退火温度对Ag-MgF2复合颗粒薄膜内应力的影响,结果表明,退火温度在400℃,薄膜平均应力最小,应力分布比较均匀.XRD分析表明,Ag-MgF2复合颗粒薄膜的内应力主要来自Ag晶粒的生长过程,当Ag的晶格常数接近块体时(400℃温度退火60分钟),Ag-MgF2薄膜内应力最小.

Ag-MgF2复合颗粒薄膜、应力、退火温度、微结构

26

O484.2(固体物理学)

国家自然科学基金59972001;安徽省自然科学基金01044901;安徽省教育厅科研项目99JL0024

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

40-45

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

安徽大学学报(自然科学版)

1000-2162

34-1063/N

26

2002,26(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn