基于混合集成电路的自动喷淋清洗工艺研究

摘要：

在微组装产品装配中，经常会遇到芯片表面助焊剂清洗问题。本文探讨用汽相清洗机有效去除芯片表面的助焊剂的方法，在对传统人工汽相清洗方法和理论进行研究的基础上，提出了自动在线喷淋汽相清洗工艺，提高了清洗效率和清洗效果，达到较为理想的清洗效果。经清洗实验证明：通过对自动喷淋清洗时间和温度的精准控制，可大幅减少芯片损伤和腐蚀现象的发生；通过优化清洗过程，可避免芯片表面受到外界污染而导致后序的工艺出现缺陷。

关键词：集成电路制造、微组装工艺、汽相清洗机、双溶液、芯片清洗

在线出版日期：2023-02-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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