如何实现半导体封装光敏材料产业化

摘要：

本文主要讲述了半导体封装光敏材料产业化的相关进展情况,其中包括了半导体封装光敏材料的整个市场在电子材料市场中所占的比例,包括光敏材料的相关特性,以及半导体封装所进行的产业化规模和产业化进程.以及半导体封装过敏材料,随着半导体封装产业的发展所取得的相关研究成果,其中包括了半导体如何封装光敏材料的安全和相关进程.文中有相关表格进行相关阐述,表中反映了近几年半导体的相关发展,还有半导体封装光敏材料或者封装材料的相关数据,由此看来,这些都可以证明出半导体封装光敏材料正在向产业化的方向进行相关的发展.

关键词：半导体封装、光敏材料、产业化

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2022-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：73-75