政府补助与股权融资影响我国集成电路上市公司研发投入的比较分析

摘要：

高科技企业技术创新活动具有明显的高风险性和技术外溢性,而集成电路作为高新技术产业的代表已被纳入我国重点推进的七大战略性新兴产业之一,企业自主研发创新活动亟待加强.本文从政府补助和股权融资的激发理论出发,利用2017-2019年我国集成电路上市公司111个样本数据实证分析,结果表明政府补助与股权融资对集成电路企业研发投入均有明显激励作用;政府补助对技术研发产出绩效呈正向影响,股权融资对技术研发产出绩效却呈较弱的负效应;股权融资能更有效激励其研发投入从而产生较好的产出绩效.由此为提升我国集成电路企业自主创新能力做出相关建议.

关键词：政府补助、股权融资、集成电路、研发投入

分类号：F832(金融、银行)

在线出版日期：2021-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：55-57